1 引言 由于PCBA尺寸大小及层数不同,PCBA的布线方式及铜箔量不同,PCBA元器件类型、布局、密度以及部分特殊元器件对温度湿度的要求不同,综上因素PCBA在回流焊接时所需要的温度量也会不同。原有测温装置只是单一的用炉温测试仪连接温度探头测量炉内的温度,无法针对专... [查看详情]